10月20日，全球超高精度电子增材技能公司西湖未来智造宣告完结数亿元Pre-A轮融资，由红杉我国领投，华登世界和指数创投跟投，指数本钱担任独家财务顾问。本轮融资资金将首要用于产品研制、团队扩张、生产基地建造和商场营销。
西湖未来智造以1-10μm级特征尺度超高精度电子3D打印设备、资料及工艺系统为中心，首要使用场景掩盖当下及下一代干流电子产品及集成电路系统使用，包含显现、光伏、移动通讯、光学、量子核算、人工智能与物联网、机器人、小型医疗电子产品和可穿戴设备等。现在，该公司已与国内外多家电子产品及集成电路职业企业开展业务协作，供给从资料、设备到产线的一站式解决计划。现在已有十余款产品完成技能落地，并已逐渐投产。
该公司现在已构建完善的资料研制团队，支撑数十种资料的同步开发，并依据不同的产品需求，有针对性地开发相应的资料，满意客户的性能需求。西湖未来智造的Precision系列产品，为全球抢先的1-10 μm级特征尺度电子3D打印设备。聚集量产商场，西湖未来智造结合客户详细产品需求，已成功开发数套打印产品线，并为客户供给从打印资料到自动化打印产线的全套解决计划。
红杉我国出资合伙人吴茗表明，“打破传统加工工艺的瓶颈，需求寻觅新的思路。西湖未来智造用1-10 μm的超高3D打印精度，丰厚的金属资料系统，低成本的可产、量产计划，为下一代集成电路制作供给晋级计划。产品已获得多个职业标杆客户的认可，有望成为职业抢先的电子精细增材制作渠道。咱们对3D打印的未来充溢等待。”
注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。