12 月 22 日，地平线（北京地平线机器人技能研制有限公司）
宣告
已发动总额估计超越 7 亿美元的 C 轮融资，现在已完结由五源本钱（原晨兴本钱）、高瓴创投、今天本钱联合领投的 C1 轮 1.5 亿美元融资，参加本轮融资的其他组织包含国泰君安世界和 KTB，后续将有更多战略出资人和世界级组织加盟。本轮融资将首要用于加快地平线车载人工智能芯片和智能驾驭解决方案的研制和商业化进程，以及建造敞开共赢的合作伙伴生态。地平线自主研制兼具极致效能与敞开易用性的边际人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驭以及更广泛的通用 AI 使用范畴供给全面敞开的赋能服务。根据立异的人工智能专用核算架构 BPU（Brain Processing Unit），地平线已成功流片量产了我国首款边际人工智能芯片——专心于智能驾驭的征途（Journey） 1 和专心于 AIoT 的旭日（Sunrise）1 ；2019 年，地平线又推出了我国首款车规级 AI 芯片 征途 2 和新一代 AIoT 智能使用加快引擎旭日 2。
依托软硬结合产品，地平线可向职业客户供给“芯片+算法 IP+开发渠道”的完好解决方案。在智能驾驭范畴，地平线同全球四大汽车市场（美国、德国、日本和我国）的业务联系不断加深，现在已赋能合作伙伴包含长安、红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、佛吉亚、博世等国内外合作伙伴；而在 AIoT 范畴，地平线正携手很多头部客户及优异集成商并赋能工业。
注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。